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THERMALTAKE Frio Advanced
Hersteller  Thermaltake |
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Sockel Intel LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366 und LGA2011 - Sockel AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 und FM2 - Aluminium / Kupfer - 2 Lüfter - 21 bis 44 db(A) - bis 230 Watt TDP
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Im Preisvergleich: THERMALTAKE Frio Advanced
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| Produktinformationen: |
| Hersteller |
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Thermaltake |
| Sockelkompatibilität - Intel |
: |
LGA2066, LGA2011(-3) • LGA1366 • LGA115x, LGA1200 • LGA775 |
| Sockelkompatibilität - AMD |
: |
AM3(+), AM2(+) • FM2(+), FM1 |
| max. kühlbare TDP |
: |
230 |
| Breite |
: |
12,2 cm |
| Kühlerhöhe |
: |
15,92 cm |
| Länge |
: |
13,06 cm |
| Gewicht |
: |
0,954 kg |
| Kühler-Bauart |
: |
Tower-Kühler |
| Material |
: |
Aluminium & Kupfer |
| Heatpipes |
: |
5 |
| Lüfter |
: |
2 |
| Drehzahl des Lüfter |
: |
800 - 2000 U/min |
| Luftdurchsatz des Lüfter |
: |
150.8 m³/h |
| Betriebsgeräusch |
: |
21 - 44 db(A) |
| Lüfterregelung |
: |
PWM |
| Lieferumfang im Detail |
: |
2x 130x130mm Lüfter |
| TDP (Verlustleistung) |
: |
230 Watt |
| Herstellergarantie |
: |
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