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THERMALTAKE Contac 30
Hersteller  Thermaltake |
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Sockel Intel LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366 und LGA2011 - Sockel AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+ und FM1 - Aluminium / Kupfer - 1x 120x120mm Lüfter - 15 bis 33.2 db(A) - bis 160 Watt TDP
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Im Preisvergleich: THERMALTAKE Contac 30
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| Produktinformationen: |
| Hersteller |
: |
Thermaltake |
| Sockelkompatibilität - Intel |
: |
LGA2066, LGA2011(-3) • LGA1366 • LGA115x, LGA1200 • LGA775 |
| Sockelkompatibilität - AMD |
: |
AM3(+), AM2(+) • FM2(+), FM1 |
| max. kühlbare TDP |
: |
160 |
| Breite |
: |
7,69 cm |
| CPU-Kühler-Höhe |
: |
15,9 cm |
| Länge |
: |
12 cm |
| Gewicht |
: |
558 g kg |
| Material |
: |
Aluminium & Kupfer |
| Heatpipes |
: |
3 |
| Lüfter |
: |
1x 120x120mm |
| Drehzahl des Lüfter |
: |
800 - 2000 U/min |
| Luftdurchsatz des Lüfter |
: |
50 - 122.5 m³/h |
| Betriebsgeräusch |
: |
15 - 33.2 db(A) |
| Anschlüsse |
: |
PWM (4-Pin) |
| TDP (Verlustleistung) |
: |
160 Watt |
| Herstellergarantie |
: |
2 Jahre |
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